Die NOX Thermal T1 ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit Mikropartikeln aus Kohlenstoff. Sie wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessor bzw. Grafikchip und Kühler zu verbessern. Durch die hohe Wärmeleitfähigkeit und die geringe thermische Impedanz eignet sie sich für leistungsstarke Systeme, die über längere Zeiträume unter hoher Last betrieben werden. Ein Präzisionsapplikator und ein Spatel erleichtern das genaue Auftragen und Entfernen der Paste. Zudem ist die Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitend und hilft dadurch, Kurzschlüsse durch unbeabsichtigten Kontakt zu vermeiden.