PC Hardware
- PCIe 5.1-Netzteil mit 1200 Watt und ATX 3.1-Unterstützung
- 135 mm großer Lüfter für Kühlung mit Smart Zero Fan-Modus
- Elegantes Metallic-Silber-Finish
- Garantie: 10 Jahre
- Abmessungen: 120 x 120 x 25 mm
- Beeindruckende ARGB-Beleuchtung
- 4-polige PWM-Smart-Steuerung
- Neun spezielle Flügelblätter für zusätzliche Leistung
- Nahezu geräuschloser Betrieb
- Abmessungen: 140 x 140 x 25 mm
- Beeindruckende ARGB-Beleuchtung
- 4-polige PWM-Smart-Steuerung
- Unübertroffene Zuverlässigkeit mit robusten Rifle-Lagern
- Meisterhafter Luftstrom: Starke und leise Kühlung
- Abmessungen: 140 x 140 x 25 mm
- Beeindruckende ARGB-Beleuchtung
- 4-polige PWM-Smart-Steuerung
- Neun spezielle Flügelblätter für zusätzliche Leistung
- Nahezu geräuschloser Betrieb
- Abmessungen: 120 x 120 x 25 mm
- Beeindruckende ARGB-Beleuchtung
- 4-polige PWM-Smart-Steuerung
- Neun spezielle Flügelblätter für zusätzliche Leistung
- 3er Pack
- Abmessungen: 120 x 120 x 25 mm
- Beeindruckende ARGB-Beleuchtung
- 4-polige PWM-Smart-Steuerung
- Neun spezielle Flügelblätter für zusätzliche Leistung
- Nahezu geräuschloser Betrieb
- Kleiner Hub, großartige Konnektivität
- Für unsere gemeinsame Zukunft entwickelt
- Viel Kompatibilität, wenig Kabel
- Skalierbare Leistung
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 1 Jahr beschränkte HP Standardgarantie
- Intel® LGA 1851 Sockel bereit für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2)
- Unterstützt DDR5-SDRAM bis maximal 256 GB
- Hidden-Connector Design für optimales Kabelmanagement
- Grafikkarten-High-Power-Steckplatz der bis zu 600 Watt über das Mainboard liefert
- ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung
- Intel® LGA 1851 Sockel bereit für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2)
- Unterstützt DDR5-SDRAM bis maximal 256 GB
- DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung
- Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
- Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen