Mainboards
- ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B550 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- HDMI, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Diagnostic LED, ECC-Unterstützung, Audio+solid capacitors
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Micro-ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B550 Chipsatz
- 2x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- VGA, DVI-D, HDMI, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Audio+solid capacitors, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Micro-ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B550 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- VGA, HDMI, DisplayPort, USB-C, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Diagnostic LED, 1x M.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, Audio+solid capacitors
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Micro-ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B450 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x16 (x4), 1x PCIe 2.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- VGA, DVI-D, HDMI, USB-C, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Audio+solid capacitors, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Micro-ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B550 Chipsatz
- 4x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- HDMI, DisplayPort, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Audio+solid capacitors, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Micro-ATX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD A520 Chipsatz
- 2x DDR4 DIMM, 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
- 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin
- VGA, HDMI, USB-A, LAN, Klinke, PS/2 Combo
- Audio+solid capacitors, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Mini-ITX Formfaktor, AMD AM 4 Sockel, AMD B550 Chipsatz
- 2x DDR4 DIMM, 1x PCIe 4.0 x16
- Wi-Fi 5 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac, Intel), Bluetooth 4.2
- HDMI, DisplayPort, USB-C, USB-A, LAN, 2.5GBase-T, Klinke, PS/2 Combo
- 1xM.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Formfaktor: micro ATX, Chipsatz: Intel B660
- Sockel: LGA 1700 mit Support für Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
- Support für DDR5: 4800, 5000, 5200, 5400, 5600, 5800, 6000 MHz
- Konnektivität: 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort, 2.5 GbE LAN, WLAN, Bluetooth, USB-C
- Betriebssystem: Support für Windows 10 / Windows 11 64-Bit
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Formfaktor: ATX, Chipsatz: Intel B660
- Sockel: LGA 1700 mit Support für Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
- Support für DDR4: Geschwindigkeit von 2133 bis 5333 MHz
- Konnektivität: 2x HDMI 2.1, 1x Display Port 1.4, 2.5 GbE LAN, USB-C
- Betriebssystem: Support für Windows 10 / Windows 11 64-Bit
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Formfaktor: micro ATX, Chipsatz: Intel B660
- Sockel: LGA 1700 mit Support für Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
- Support für DDR4: Geschwindigkeiten von 2133 bis 5000 MHz
- Konnektivität: 1x HDMI 2.1, 2x DisplayPort 1.4, Gigabit LAN, Bluetooth
- Betriebssystem: Support für Windows 10 / Windows 11 64-Bit
- Unterstützt AMD Ryzen™ 7000 Desktop-Prozessoren
- 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
- Unterstützt DDR5-Speicher ohne ECC, ungepuffert bis zu 6600+(OC)
- Wi-Fi 6E - Hochmoderne Netzwerklösung für den professionellen und multimedialen Einsatz
- PCIe 5.0-Steckplätze, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Intel ® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel ® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
- Integriertes Intel Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
- Legierte Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung
- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Unterstützt Prozessoren der AMD Sockel AM5 Ryzen™ 7000-Serie
- Dual-Channel-DDR5-Speichertechnologie, 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
- Unterstützt DDR5-Speicher ohne ECC, ungepuffert bis zu 6400+(OC)
- max. Kapazität des Systemspeichers: 128 GB
- Unterstützt Extreme Memory Profile (XMP) und EXTended Profiles for Overclocking (EXPO)
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Intel ® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel ® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
- Maximale Speicherkapazität: 128GB
- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
- Drei Jahre Herstellergarantie
- Intel ® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel ® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Unterstüzt Intel® Turbo Boost Technology 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
- 4 x DDR5 DIMM Steckplätze, Max. 128GB, DDR5 7200+(OC)
- Integriertes Intel Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage