Prozessoren
- 16 Kerne und 22 Threads für effizientes Multitasking
- Maximale Turbo-Geschwindigkeit von 5,1 GHz für Hochleistungsoperationen
- 24 MB Smart Cache für verbesserte Datenverarbeitung
- Integrierte Intel Arc Graphics mit Unterstützung für eine Auflösung von 7680 x 4320
- Unterstützt Quad-Display-Setups für verbessertes Multitasking
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Smart-Cache-Technologie für effiziente Datenverwaltung
- Unterstützt mehrere erweiterte Sicherheitsfunktionen
- Integriertes Intel Quick Sync Video für verbesserte Multimedia-Leistung
- Flexible Virtualisierungsfunktionen für eine optimale Ressourcenzuweisung
- Enthält Intel Deep Learning Boost für beschleunigte KI-Workloads
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.4 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 130W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 8 Kerne / 16 Threads
- Taktfrequenz: 2.8 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 120W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 8 Kerne / 16 Threads
- Taktfrequenz: 2.6 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 4.1 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 125W
- Cache-Speicher-Details: 22,5 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.0 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 30 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
- Anzahl der Kerne: 10 Kerne / 20 Threads
- Taktfrequenz: 2.2 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.2 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 85W
- Cache-Speicher-Details: Smart Cache - 14 MB
- Geeignete Sockel: LGA 3647 Socket
- Anzahl der Kerne: 12 Kerne / 24 Threads
- Taktfrequenz: 2.4 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 4.1 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 30 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.0 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 30 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.4 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 130W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 8 Kerne / 16 Threads
- Taktfrequenz: 2.6 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 4.1 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 125W
- Cache-Speicher-Details: 22,5 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.0 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 30 MB
- Geeignete Sockel: LGA 4677 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.3 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.8 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 72 MB
- Geeignete Sockel: FCLGA 4710 Socket
- Neuware - Die Verpackung wurde einmal zur Ansicht geöffnet
- Volle Herstellergarantie
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Anzahl der Kerne: 12 Kerne / 24 Threads
- Taktfrequenz: 3.3 GHz / Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.1 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 150W
- Cache-Speicher-Details: 48 MB
- Geeignete Sockel: FCLGA 4710 Socket