- Inhalt: 5 St.
- geeignet für: Beschichtete Platten/Sandwichpaneele, Bleche
- Inhalt: 10 St.
- geeignet für: Beschichtete Platten/Sandwichpaneele, Holz, Metall
- Hergestellt aus dem recycelten Kunststoff von 20 Wasserflaschen
- Spezielles Fach für Laptops bis zu 15,6"
- 2 Fronttaschen und 2 Wasserflaschen-Seitentaschen
- Integrierter Jochgriff und feste Schlaufen an den Reißverschlüssen für einfachen Gebrauch
- 21 Liter Fassungsvermögen
- Geeignete CPUs: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
- 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/?DDR5-6000 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 , Audio 7.1
- 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler
- Materialeignung: Gipskarton, Hartholz/Massivholz, Holz, Metall, Spanplatte, Stein, Weichholz
- Gesamtinhalt: 100-teilig
- Besonderheiten: geeignet für alle Marken von Elektrowerkzeugen
- weißes Midi-Tower-Gehäuse mit Staubfilter und Sichtfenster aus Glas
- unterstützt die Mainboards Mini-ITX / µATX / ATX und ATX Netzteile
- Intern: 1x 2.5"/3.5", 1x 2.5"
- Kabelmanagement, Grafikkarte vertikal montierbar (optional)
- Abmessungen: 120 x 120 x 26 mm
- Drehzahl: 500-1,800 ± 180 U/min
- Rahmenfarbe: Schwarz, Blätterfarbe: Schwarz
- Lüfterlagerung: FDB-Lager
- Anschluss: PWM 4-polig, Ausgangs-LED: PWM 4-polig
- Netzwerkadapter, Plug-in-Karte
- OCP 3.0
- Schnittstellen: 4x 10Gb Ethernet/25Gb Ethernet - SFP28
- Datenübertragungsrate: 10 Gigabit Ethernet, 25 Gigabit Ethernet
- keine Transceiver enthalten
- ThinkSystem V3 2U x16/x8/x8 PCIe Gen5 Riser 1/2 Option Kit
- Lenovo Memory mit 32GB Kapazität
- Dual Rank, registriert
- Speichertyp: DDR5 SDRAM - DIMM 288-PIN
- Geschwindigkeit: 4800 MHz (PC5-38400)
- Chip-Organisation: X8
- Lenovo Memory mit 16GB Kapazität
- Single Rank, registriert
- Speichertyp: DDR5 SDRAM - DIMM 288-PIN
- Geschwindigkeit: 4800 MHz (PC5-38400)
- Chip-Organisation: X8
- Anzahl der Kerne: 64 Kerne / 128 Threads
- Taktfrequenz: 2.45 GHz / Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.7 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 240-300W
- Gesamter L3-Cache: 256 MB
- CPU Socket: SP5
- Anzahl der Kerne: 24 Kerne / 48 Threads
- Taktfrequenz: 4.05 GHz / Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.3 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 320-400W
- Gesamter L3-Cache: 256 MB
- CPU Socket: SP5
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 4.1 GHz / Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 320-400W
- Gesamter L3-Cache: 256 MB
- CPU Socket: SP5
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 3.0 GHz / Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.7 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 200-240W
- Gesamter L3-Cache: 64 MB
- CPU Socket: SP5
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