TUF Gaming LC III 360 ARGB

All-in-One-Flüssig-CPU-Kühler mit vorinstallierten integrierten Dreifachlüftern, die für einen hohen Luftstrom und statischen Druck ausgelegt sind; effiziente Pumpe, um sicherzustellen, dass die CPU optimale Betriebstemperaturen beibehält

TUF Gaming LC III 360 ARGB

Die TUF Gaming LC III 360 ARGB verfügt über ein stylisches Pump-Top mit Aura ARGB-Beleuchtung, mit dem du deinen ganz eigenen Stil zeigen kannst. Eine effiziente Pumpe und vorinstallierte & integrierte ARGB-Lüfter kümmern sich außerdem effektiv um die Systemwärme für eine stabile Gaming-Performance.

Effiziente Pumpe und vorbereitete Wärmeleitpaste

Die TUF Gaming LC III 360 ARGB ist mit einer effizienten Pumpe und einer bereits aufgetragenen Wärmeleitpaste ausgestattet, um sicherzustellen, dass deine CPU auch bei hoher Arbeitsbelastung optimale Betriebstemperaturen beibehält.

Stylische Pumpenabdeckung

Die TUF Gaming LC III 360 ARGB bringt lebendige Farben und Stil in dein System. Das TUF Gaming-Logo auf dem Wasserblock leuchtet mit der anpassbaren Aura ARGB-Beleuchtung und ermöglicht es dir, deinem System einen einzigartigen Look zu verleihen.

Vorinstalliert, Integrierte Lüfter

Die vorinstallierten ARGB-Lüfter der TUF Gaming LC III 360 ARGB vereinfachen den Installationsprozess.

Das Kabel verfügt über zwei Anschlüsse - einen für Signale und Strom und einen für die ARGB-Beleuchtung - was das Kabelmanagement vereinfacht. Die Nutzer erhalten eine saubere Ästhetik sowie einen starken und stabilen Luftstrom, der die Kühlleistung deines Systems verbessert.

Anti-Vibrations-Gummi

Die Lüfter sind an allen vier Ecken mit Antivibrationsgummi ausgestattet, was Resonanzgeräusche effektiv reduziert.

Geflochtenes Lüfter- & ARGB-Header-Kabel

Die geflochtenen Kabel für die Pumpenköpfe sind flexibler als frühere Designs, was das Kabelmanagement erleichtert.

Kompatibilität

Umfassende Kompatibilität

Die TUF Gaming LC III 360 ARGB ist mit einer Vielzahl von Intel®- und AMD-Mainboard-Plattformen kompatibel und bietet dir eine große Prozessor- und Bauflexibilität.